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电子元器件烧结用氧化锆窑具
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采用进口高纯度氧化锆,材料一致性好,稳定。

独特的工艺配方,多年的氧化锆耐材工艺技术积累。超长的耐受急冷急热性环境,产品使用寿命长,质量稳定

与所承烧的元件不发生化学反应和粘连,能保证电子陶瓷产品性能的稳定性和一致性,提高烧成产品的合格率。
  厚度更薄,超薄氧化锆板≤2mm替代进口。


 


产品物理性能及化学指标

化学成分  

compositon  


ZR-99Y  

 ZR-99C  


ZrO  

+Yi2O399  

+CaO99  


AL2O3  

0.2  

0.2  


SiO2  

0.15  

0.15  


TiO2  

0.1%  

0.1%  


MgO  

0.1%  

0.1%  


Fe2O3  

0.15  

0.15  

产品性能  

product   properties  

**使用温度  

1600  


体积密度  

4.3-4.4g/m3  


**使用温度Max.use   temp  

1550  

体积密度Bulk   density  

4.3-4.4/Cm3  

显气孔率Porosity     

22-25%  

热膨胀率Thermal   expansion(10000C)  

1.3-1.5%  

荷重软化温度 Refractoriness under load  

1700  

颜色( colour   

黄色(white   )  

产品应用领域:

热敏电阻行业:在PTC电子材料的烧结中运用,材料纯度高,性能稳定。使用寿命长


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